富明证券裕太微2024年年报：以完善产品矩阵作擎，凭逐季上扬营收领航增长浪潮

（原标题：裕太微2024年年报：以完善产品矩阵作擎富明证券，凭逐季上扬营收领航增长浪潮）

4月28日晚，裕太微披露2024年年报及2025年一季报。2024年，公司实现营业收入3.96亿元，同比增长44.86%；同时，公司营收逐季环比增长，四个季度内分别实现营收7253.15万元、8214.50万元、1.11亿元、1.30亿元。2025年第一季度，公司实现营业收入8103.77万元，同比增长11.73%。

2024年内营收季季攀升且同比大增超四成，主要系随着半导体行业周期性下行收尾，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长；同时，公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长使得本期营业收入较上年同期有较大幅度增长。

产品矩阵逐步完善，取得不俗市场反响

裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来富明证券，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，将以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。公司产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合。

经过多年耕耘，裕太微产品矩阵逐步完善，可应用于多元化终端场景。目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线，前四种芯片已实现规模量产。

值得一提的是，裕太微各项产品推向市场后均取得不俗反响，在市场份额方面极具优势。网通业务板块，裕太微以太网网卡产品线从2023年开始推广以来，在信创企业PC、CPE等行业都陆续有较大突破。作为国内唯一一款消费类的千兆PCIE网卡产品，其有效解决PC网卡芯片的“卡脖子”问题，联想、星网锐捷等信创领域大量厂商逐步量产使用裕太微以太网网卡芯片产品。

同时，裕太微以太网交换机芯片产品线自2023年推广以来，已进入头部网通企业，在运营商招标市场和普通消费市场均实现大量出货，两年时间里实现了家庭网关、WIFI6、WIFI7路由上的大量使用。在企业网关，工业网关、安全防火墙领域，公司产品大量替换欧美厂商解决方案，有效保证国内网络安全。随着24口以太网交换机产品系列在2024年年底推出，公司以太网交换机芯片系列接入层5/8/16/24系列交换机方案的布局已完整，在SMB、安防等领域大量导入设计，预计新品在2025年会逐步量产放量。

裕太微自主研发的以太网物理层芯片，则是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一，在以太网物理层产品线上，裕太微已构建完成涵盖多速率与多端口的完整技术矩阵，通过2.5G、千兆、百兆等多速率传输能力富明证券，并结合多种端口形态，可灵活适配运营商网络、工业控制、数据中心及消费电子等领域的多样化应用需求。

值得一提的是，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外，而裕太微是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业，凭借卓越的性能和稳定的品质，该芯片于2024年在国内运营商市场的FTTR和XPON产品领域取得较高市场份额，2024年作为2.5G网通产品项目的量产爆发年，该年实现了单个产品项目1.42亿元的营业收入。此外，公司千兆以太网物理层芯片产品广泛应用于国内显示屏、服务器以及机顶盒市场，市场份额稳固领先；百兆以太网物理层芯片产品则在国内工业伺服、机器人以及工业控制市场展现了强大的竞争力。

车载业务则是裕太微近年加码投入的领域。汽车行业智能化需求与日俱增，带来整车算力提升，高速车载通信芯片需求亦同步大幅增加，全球车载有线通信芯片市场前景广阔。其中，车载以太网和车载串行解串芯片的需求增长尤为迅猛。

大力投入之下，裕太微车载芯片领域勾勒出清晰路线，发展步入快车道。公司2020年实现车载百兆物理层芯片的量产，2023年实现车载千兆物理层芯片的量产，2024年成立单独的车载事业部，专注于车载高速有线通信芯片的产品战略和规格制定、研发设计、市场推广和销售。2025年，公司将实现车载交换芯片量产、车载摄像头端加解串芯片送样。目前，公司车载以太网物理层芯片已经在几乎所有的国内车厂实现了大规模量产，新推出的车载以太网交换芯片在多家车厂进行测试当中。

完善的产品矩阵为裕太微攻进海外多国主要供应链奠定基础，2024年内，公司海外营收呈几何式增长。针对高速有线通信芯片海外需求量相较于国内具有更大空间的特性，公司于2022年新设新加坡发展中心，2023年积极布局海外市场，实现海外营收2860.60万元，突破千万级水位线；2024年，公司海外营收7375.75万元。未来，公司将积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。

强研发构筑基石，新需求点燃增长态势

产品矩阵逐步完善并取得较高的市场反馈，离不开公司的过硬研发实力。坚持以技术驱动发展的裕太微，于2024年内持续加大研发投入强度，聚焦以太网物理层芯片等关键领域开展核心技术攻关，并通过系统性知识产权布局强化技术壁垒。2024年，公司研发投入2.94亿元，同比增长32.40%，研发投入总额占营业收入比例达74.10%。截至2024年末，公司（含子公司）共申请发明专利143项，获得发明专利授权41项，申请境外发明29项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。

目前，裕太微已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片，该系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续营收增长聚集动能。

值得一提的是，随着新产品不断放量，叠加受到行业和政策整体正向推动效应，裕太微将迎来增长新态势。例如，5G-A新网络推动提升对高速以太网芯片的需求，人们对于更高带宽的需求愈发迫切，在千兆网口的基础上发展而来的2.5G网口应运而生；同时，Wi-Fi7的加速推进对有线通信2.5GPHY和以太网交换机芯片推动明显；其次，工业互联网的发展逐步带动边缘层功能产品的需求；此外，“智驾平权”推动车载以太网成为重头戏、促进本土车载SerDes厂商崛起。

在前述多个领域，裕太微具有竞争优势与增长潜力。公司是境内少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业，推出对标国际一线产品、填补国内空白的YT9230系列交换芯片，并于2025年4月发布第一款车载TSNSWITCH芯片，此外，2024年内公司自主研发的车载高速视频传输SerDes芯片的研发进展也实现了飞跃，测试样片的各项数据均达到预期设计目标……面对新应用领域的机遇，裕太微将以充足实力释放增长潜力。

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